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재료비, 광학적 선명도, 구조적 내구성 사이에서 더 이상 타협하지 마세요.HSQY당사는 폴리스티렌(PS) 시트를 비롯한 다양한 제품군을 제조합니다.고충격 폴리스티렌(HIPS)그리고범용 폴리스티렌(GPPS)—프로젝트에 필요한 정확한 기계적 및 시각적 특성을 제공하도록 설계되었습니다. 보호 포장에 필요한 견고한 HIPS 소재든, 소매 진열에 필요한 유리처럼 투명한 GPPS 소재든, 당사의 다용도 PS 솔루션은 탁월한 강성과 비용 효율성을 제공합니다.
수직 통합 제조 시설을 기반으로 엄격한 두께 공차와 일관된 배치 품질을 보장합니다. 다양한 두께 범위로 제공됩니다.0.2mm ~ 6.0mm그리고 너비는 최대1600mm당사의 판재는 고속 진공 성형, 정밀 다이 커팅 및 맞춤 제작에 최적화되어 있어 생산 라인에서 최대 생산량과 최소 낭비를 보장합니다.
다용도 소재 매트릭스:당사는 우수한 내충격성과 심가공성을 갖춘 HIPS, 투명한 광학적 특성을 지닌 GPPS, 그리고 민감한 전자 제품 포장에 적합한 특수 정전기 방지 PS를 공급합니다.
탁월한 열성형 가공성:진공 성형 및 몰딩에 최적화된 당사의 PS 시트는 열이 고르게 전달되고 수축률이 최소화되어 복잡한 금형 형상을 정밀하게 복제할 수 있으며 금형 제작 비용도 절감할 수 있습니다.
비교할 수 없는 비용 효율성:가장 경제적인 열가소성 수지 중 하나인 당사의 PS/HIPS/GPPS 시트는 구조적 무결성을 희생하지 않고도 단위당 제조 및 포장 비용을 크게 절감해 드립니다.
다양한 크기와 마감 옵션:당사는 고객의 미적 및 기능적 요구 사항에 완벽하게 부합하도록 맞춤형 두께(0.2mm~6.0mm), 초광폭 사이즈(최대 1600mm) 및 다양한 표면 마감(유광, 무광 또는 패턴)을 제공합니다.
포장 및 식품 용기:강도와 투명도의 최적 균형이 요구되는 열성형 보호 트레이, 클램쉘 용기, 블리스터 팩 및 유제품 컵.
간판 및 POP 디스플레이:소매점 진열대, 전시판 및 인쇄 광고물에 사용되는 경량의 견고한 패널입니다.
자동차 및 소비재:차량 내부 트림, 대시보드 부품, 냉장고 내부 마감재 및 가전제품 하우징에 사용되는 내구성이 뛰어난 HIPS 시트.
산업 및 전기 분야:산업용 전기 장비용 장비 트레이, 보호 케이스 및 비하중 지지 구조 부품.
재질 옵션:PS(표준), HIPS(고강도), GPPS(일반 목적)
두께 범위:0.2mm ~ 6.0mm (맞춤 제작 가능)
최대 너비:대형 포맷 애플리케이션의 경우 최대 1600mm까지 지원합니다.
밀도:1.03 - 1.06 g/cm³ (재질 등급에 따라 다름)
표면 마감:광택, 무광, 패턴 질감
처리 서비스:절단, 성형, 진공 성형, 다이 커팅, 맞춤 제작
제품의 성공을 위해서는 적절한 폴리스티렌 등급을 선택하는 것이 매우 중요합니다. 저희 엔지니어들은 다음과 같은 등급을 권장합니다.
HIPS(고충격 폴리스티렌)를 선택하세요:뛰어난 강도, 낙하 저항성 및 심가공 열성형성이 요구되는 용도에 적합합니다. 불투명한 유백색을 띠며 보호 포장재, 식품 용기 및 가전제품 하우징에 이상적입니다.
GPPS(일반용 폴리스티렌)를 선택하세요:광학적 투명도가 최우선 목표일 때 적합합니다. 수정처럼 맑은 투명도와 높은 강성을 제공하여 디스플레이 박스, 투명 포장재, 육안 검사 트레이에 이상적이지만, HIPS보다 본질적으로 깨지기 쉽습니다.
정전기 방지 PS/HIPS를 선택하세요:민감한 전자 제품을 포장할 때, 당사의 특수 ESD(정전기 방전) 등급은 정전기 축적 및 먼지 흡착을 방지하여 보관 및 운송 중 IC, PCB 및 반도체를 보호합니다.
Q1: HIPS와 GPPS 양식의 정확한 차이점은 무엇인가요?
에이:HIPS(고충격 폴리스티렌)는 뛰어난 충격 저항성과 인성을 갖도록 설계되어 보호 포장재, 식품 용기 및 구조 부품에 이상적입니다. 일반적으로 불투명하며, 대부분 유백색 또는 유색을 띕니다. GPPS(일반용 폴리스티렌)는 매우 투명하고 우수한 광학적 특성을 제공하지만, HIPS보다 깨지기 쉽습니다. 내구성과 심가공 성형에는 HIPS를, 시각적 선명도와 디스플레이 용도에는 GPPS를 선택하십시오.
Q2: PS/HIPS 시트는 고속 진공 성형에 적합한가요?
에이:네, PS와 HIPS는 진공 성형 및 열성형에 가장 적합한 소재 중 하나입니다. 이 소재들은 비교적 낮은 온도에서 가공이 용이하고, 용융 강도가 우수하며, 성형 후 수축률이 매우 낮습니다. 따라서 식품 용기, 클램쉘 포장, 블리스터 팩, 맞춤형 보호 트레이 등을 제조할 때 재료 낭비를 최소화하고 금형 비용을 절감할 수 있어 매우 효율적입니다.
Q3: 전자 부품 포장용 정전기 방지 PS 시트를 제공하시나요?
에이:물론입니다. 당사는 정전기 방지(ESD) 기능이 뛰어난 특수 PS 및 HIPS 시트를 제공합니다. 이 시트는 IC, PCB, 반도체와 같은 민감한 전자 부품의 열성형 트레이 및 포장에 필수적입니다. 당사의 정전기 방지 기술은 취급, 보관 및 운송 중 정전기 손상과 먼지 흡착을 방지하며, 다양한 색상으로 제공됩니다.
Q4: 식품 포장재와 유제품 컵에 적합한 두께는 어느 정도인가요?
에이:우유 컵, 일회용 용기, 경량 트레이와 같은 식품 포장 용도에는 일반적으로 0.2mm에서 1.0mm 두께를 권장합니다. 0.2mm~0.5mm의 얇은 두께는 컵과 소형 용기에 매우 경제적이며, 1.0mm 이상의 두께는 대형 식품 트레이, 고강도 블리스터 팩, 산업용 보호 포장에 필요한 추가적인 강성을 제공합니다.
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